【第（dì）三代半导体】“十四五（wǔ）规划”细分行业投（tóu）资主线市场分析
我国（guó）拟将第三代半导体（tǐ）发展，放入我国"十（shí）四五"规划中，大力（lì）研究（jiū）发展第三代半导体，做到技术与生产独立（lì），自给自足，不再受制于外部（bù）限制（zhì）。我国计划（huá）在2021到2025年的五年（nián）之内，在教育、科研、开发、融资、应用（yòng）等等（děng）各个方面对（duì）第三代（dài）半导体发展提供广泛支持，并投入约1.4万亿美元到无（wú）线网络、
人工智能等技术（shù）领（lǐng）域。
半导体指常温下导电性能介于导体与（yǔ）绝缘（yuán）体之（zhī）间的（de）材料（liào）。半导体行业经过（guò）近六十年的发展，目前已（yǐ）经发展形（xíng）成了三（sān）代半导体材料，第（dì）一代半（bàn）导体材料（liào）主要是指硅、锗元素等单（dān）质半导体材料；第（dì）二代（dài）半（bàn）导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟（yīn）；第三代半导（dǎo）体（tǐ）材料以氮（dàn）化镓（jiā）（GaN）、碳化硅（guī）（SiC）、氧化锌（xīn）（ZnO）、金（jīn）刚石为四大代（dài）表，是（shì） 5G 时代的主要（yào）材料。
第三代（dài）半导体材料无（wú）论（lùn）在军事领域还是民用都有广泛的用（yòng）途，国家（jiā）战略新兴产业政策中多次提到以碳化硅、氮化镓为代（dài）表的（de）第三代半导体（tǐ）器件，写入（rù）"十四五"规（guī）划也是早有迹象。第三代半（bàn）导体产业战（zhàn）略意义（yì）非凡，但国内该产业仍（réng）处（chù）起步阶段，在研发、生产（chǎn）方面明（míng）显落（luò）后于（yú）美日欧，随着（zhe）国家将其纳入（rù）"十四五（wǔ）"规（guī）划，政策利好必将（jiāng）引爆（bào）产业投资热潮（cháo）。
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